Indasteri ea PCB (Printed Circuit Board) ke sebaka sa theknoloji e tsoetseng pele, boqapi le boenjiniere bo nepahetseng.Leha ho le joalo, e boetse e tla le puo ea eona e ikhethang e nang le likhutsufatso le li-acronyms tse hlakileng.Ho utloisisa likhutsufatso tsena tsa indasteri ea PCB ho bohlokoa ho mang kapa mang ea sebetsang tšimong, ho tloha ho baenjiniere le baqapi ho isa ho bahlahisi le bafani ba thepa.Tataisong ena e felletseng, re tla khetholla likhutsufatso tsa bohlokoa tse 60 tse sebelisoang indastering ea PCB, ho fana ka leseli mabapi le meelelo ea litlhaku.
**1.PCB - Boto e Hatisitsoeng ea Potoloho**:
Motheo oa lisebelisoa tsa elektronike, ho fana ka sethala sa ho kenya le ho kopanya likarolo.
**2.SMT – Surface Mount Technology**:
Mokhoa oa ho hokela likarolo tsa elektroniki ka kotloloho ho PCB.
**3.DFM – Moralo bakeng sa Tlhahiso**:
Litaelo tsa ho rala li-PCB ka boiketlo ba tlhahiso kelellong.
**4.DFT - Moralo oa ho Etsa Teko**:
Melao-motheo ea moralo bakeng sa tlhahlobo e sebetsang hantle le ho lemoha liphoso.
**5.EDA – Electronic Design Automation**:
Lisebelisoa tsa software bakeng sa moralo oa potoloho ea elektroniki le sebopeho sa PCB.
**6.BOM - Bili ea Lisebelisuoa**:
Lethathamo le akaretsang la likarolo le lisebelisoa tse hlokahalang bakeng sa kopano ea PCB.
**7.SMD - Sesebelisoa sa Surface Mount **:
Likarolo tse etselitsoeng kopano ea SMT, tse nang le likhoele tse bataletseng kapa liphaephe.
**8.PWB - Boto e hatisitsoeng ea Wiring**:
Lentsoe le sebelisoang ka linako tse ling le PCB, hangata bakeng sa liboto tse bonolo.
**9.FPC - Potoloho e hatisitsoeng e Flexible**:
Li-PCB tse entsoeng ka thepa e tenyetsehang bakeng sa ho kobeha le ho lumellana le libaka tse sa hlophisehang.
**10.Rigid-Flex PCB**:
Li-PCB tse kopanyang likarolo tse thata le tse tenyetsehang ka boto e le 'ngoe.
**11.PTH – Plated through-Hole**:
Likoti ka har'a li-PCB tse nang le li-conductive plating bakeng sa ho solder ka har'a lesoba.
**12.NC - Taolo ea lipalo**:
Tlhahiso e laoloang ke komporo bakeng sa ho etsa PCB ka nepo.
**13.CAM – Tlhahiso e Thusang ka Khomphutha**:
Lisebelisoa tsa software ho hlahisa data ea tlhahiso bakeng sa tlhahiso ea PCB.
**14.EMI - Tšitiso ea Motlakase**:
Mahlaseli a sa batleheng a motlakase a ka senyang lisebelisoa tsa elektroniki.
**15.NRE – Non-Recuring Engineering**:
Litšenyehelo tsa nako e le 'ngoe bakeng sa nts'etsopele ea moralo oa PCB, ho kenyelletsa le litefiso tsa ho seta.
**16.UL - Underwriters Laboratories **:
E netefatsa li-PCB ho fihlela litekanyetso tse khethehileng tsa polokeho le ts'ebetso.
**17.RoHS - Thibelo ea Lintho tse Kotsi**:
Taelo e laolang tšebeliso ea lisebelisoa tse kotsi ho li-PCB.
**18.IPC - Setsi sa Khokahano le Ho Paka Lipotoloho tsa Elektronike**:
E theha maemo a indasteri bakeng sa moralo le tlhahiso ea PCB.
**19.AOI - Tlhahlobo e Ikemetseng ea Optical**:
Taolo ea boleng ka ho sebelisa lik'hamera ho hlahloba li-PCB bakeng sa liphoso.
**20.BGA – Ball Grid Array**:
Sephutheloana sa SMD se nang le libolo tsa solder ka tlase bakeng sa likhokahano tse phahameng haholo.
**21.CTE - Coefficient ea Katoloso ea Thermal**:
Tekanyo ea hore na thepa e atoloha joang kapa e lumellana le liphetoho tsa mocheso.
**22.OSP - Organic Solderability Preservative**:
Lera le tšesaane la lintho tse phelang tse sebelisoang ho sireletsa mesaletsa ea koporo e pepeneneng.
**23.DRC - Tlhahlobo ea Molao oa Moralo**:
Licheke tse ikemetseng ho netefatsa hore moralo oa PCB o kopana le litlhoko tsa tlhahiso.
**24.VIA - Phihlello ea Mohokahanyo o Otlolohileng**:
Likoti tse sebelisetsoang ho hokahanya likarolo tse fapaneng tsa PCB ea multilayer.
**25.DIP - Sephutheloana sa Dual In-Line**:
Karolo ea lesoba le mela e 'meli e bapileng ea lithapo.
**26.DDR - Sekhahla sa Lintlha tse Habeli**:
Theknoloji ea memori e fetisang data ka mahlakoreng a mabeli a nyolohang le a theohang a lets'oao la oache.
**27.CAD – Moralo o Thusang Khomphutha**:
Lisebelisoa tsa software bakeng sa moralo le sebopeho sa PCB.
**28.LED - Light Emitting Diode**:
Sesebelisoa sa semiconductor se hlahisang khanya ha motlakase o feta ho sona.
**29.MCU – Microcontroller Unit**:
Potoloho e kopaneng e kopaneng e nang le processor, memori le peripherals.
**30.ESD – Electrostatic Discharge**:
Phallo ea tšohanyetso ea motlakase lipakeng tsa lintho tse peli tse nang le litefiso tse fapaneng.
**31.PPE – Thepa e Itšireletsang**:
Lisebelisoa tsa polokeho joalo ka liatlana, likhalase le lisutu tse aparoang ke basebetsi ba etsang PCB.
**32.QA – Tiisetso ya Boleng**:
Mekhoa le mekhoa ea ho netefatsa boleng ba sehlahisoa.
**33.CAD/CAM – Moralo o Thusang ka Khomphutha/Moetso o Thusang ka Khomphutha**:
Ho kopanngoa ha moralo le mekhoa ea tlhahiso.
**34.LGA – Land Grid Array**:
Sephutheloana se nang le li-pads tse ngata empa ha se na li-lead.
**35.SMTA - Surface Mount Technology Association**:
Mokhatlo o ikemiselitseng ho ntšetsa pele tsebo ea SMT.
**36.HASL - Boemo ba Solder e Chesang ea Moea**:
Mokhoa oa ho sebelisa solder barbotage holim'a PCB.
**37.ESL - Equivalent Series Inductance**:
Paramethara e emelang inductance ho capacitor.
**38.ESR - Equivalent Series Resistance**:
Paramethara e emelang tahlehelo e hanyetsanang le capacitor.
**39.THT – Theknoloji ka Hole**:
Mokhoa oa ho kenya likarolo tse nang le loto tse fetang ka masoba ho PCB.
**40.OSP - Nako e Tsoang-Tšebeletso**:
Nako eo PCB kapa sesebelisoa se sa sebetseng.
**41.RF – Radio Frequency**:
Lipontšo kapa likarolo tse sebetsang ka maqhubu a phahameng.
**42.DSP – Digital Signal Processor**:
Microprocessor e khethehileng e etselitsoeng mesebetsi ea ts'ebetso ea matšoao a dijithale.
**43.CAD – Sesebediswa se Tlamahang sa Karolo**:
Mochini o sebelisetsoang ho beha likarolo tsa SMT ho li-PCB.
**44.QFP - Sephutheloana sa Quad Flat**:
Sephutheloana sa SMD se nang le mahlakore a mane a bataletseng 'me se etella pele ka lehlakoreng le leng.
**45.NFC – Near Field Communication**:
Theknoloji ea puisano ea mohala oa nako e khuts'oane.
**46.RFQ - Kopo ea Khoutu**:
Tokomane e kopang litheko le lipehelo ho tsoa ho moetsi oa PCB.
** 47.EDA – Electronic Design Automation**:
Lentsoe leo ka linako tse ling le sebelisetsoang ho bua ka sehlopha sohle sa software ea moralo oa PCB.
**48.CEM – Moetsi oa Konteraka ea Elektronike**:
Khamphani e sebetsanang ka ho khetheha le litšebeletso tsa kopano le tlhahiso ea PCB.
** 49.EMI/RFI – Tšitiso ea Motlakase/Maqhubu a Maqhubu a Radio**:
Mahlaseli a sa batleheng a motlakase a ka senyang lisebelisoa tsa elektroniki le puisano.
**50.RMA - Khutlisetsa Tumello ea Thepa**:
Mokhoa oa ho khutlisa le ho fetola likarolo tsa PCB tse sa sebetseng.
**51.UV – Ultraviolet**:
Mofuta oa mahlaseli a sebelisoang ho phekola PCB le PCB solder mask process.
**52.PPE - Moenjiniere oa Paramethara ea Ts'ebetso**:
Setsebi se ntlafatsang lits'ebetso tsa tlhahiso ea PCB.
**53.TDR - Time Domain Reflectometry**:
Sesebelisoa sa tlhahlobo ea ho lekanya litšobotsi tsa mohala oa phetisetso ho li-PCB.
**54.ESR – Electrostatic Resistivity**:
Tekanyo ea bokhoni ba thepa ea ho senya motlakase o tsitsitseng.
**55.HASL – Horizontal Air Solder Leveling**:
Mokhoa oa ho sebelisa koae ea solder libakeng tsa PCB.
**56.IPC-A-610**:
Tekanyetso ea indasteri ea litekanyetso tsa kamohelo ea kopano ea PCB.
**57.BOM - Mohaho oa Lisebelisoa**:
Lethathamo la lisebelisoa le likarolo tse hlokahalang bakeng sa kopano ea PCB.
**58.RFQ - Kopo ea Khotheletso**:
Tokomane ea semmuso e kopang mantsoe a qotsitsoeng ho tsoa ho barekisi ba PCB.
**59.HAL - Boemo ba Moea o Chesang**:
Mokhoa oa ho ntlafatsa solderability ea bokaholimo ba koporo ho PCBs.
**60.ROI - Khutlela ho Investment**:
Tekanyo ea phaello ea mekhoa ea tlhahiso ea PCB.
Kaha joale u notlollotse khoutu e ka morao ho likhutsufatso tsena tse 60 tsa bohlokoa indastering ea PCB, u hlomeletsoe hamolemo ho tsamaea sebakeng sena se rarahaneng.Hore na o setsebi se nang le boiphihlelo kapa o sa tsoa qala leeto la hau la moralo le tlhahiso ea PCB, ho utloisisa mantsoe a khutsufalitsoeng ke senotlolo sa puisano e atlehileng le katleho lefats'eng la Printed Circuit Boards.Likgutsufatso tsena ke puo ya popontshwa
Nako ea poso: Sep-20-2023
